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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振 LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發的智能動態溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監測環境溫度變化,并通過內置MCU執行精密補償算法,動態調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監測設備,車載智能座艙系統,航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環境中持續精準運行.	10MHz		5.00mm x 3.20mm
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振 LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業自動化晶振系統,測試測量儀器,衛星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數據準確性,滿足精密測試需求,在衛星導航終端,通過壓控調節適配衛星信號頻率變化,保障定位精度.	10 MHz		36.20mm x 27.20mm
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振 LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節能模式實現功耗動態調節.此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩定運行.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振 LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環晶振,針對藍牙耳機與智能手環的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環場景中,支持心率監測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩定運行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振 LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業控制場景中,其穩定的時鐘信號保障設備數據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現功能集成與小型化設計.	52 MHz		1612mm
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振 LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業惡劣環境下仍能穩定運行.	19.2 MHz		2.00mm x 1.60mm
LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振 LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振,采用低功耗振蕩電路設計,在5V供電電壓晶振,典型工作電流＜20mA,相比傳統高功耗VCTCXO,能有效降低設備能耗,適配便攜式檢測設備,電池供電的物聯網終端等對功耗敏感的場景.無引腳設計適配SMT自動化生產工藝,減少人工組裝誤差,提升生產效率.內部電路采用抗干擾設計,結合金屬屏蔽層,可有效抵御外部電磁干擾(EMI),避免周邊元器件對晶振信號的干擾,進一步保障頻率輸出穩定性.	32.768 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振 LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振,采用CMOS標準輸出接口,可穩定提供寬范圍頻率輸出(具體頻率需結合實際型號選型,典型覆蓋kHz至MHz級別),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換電路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.兩款產品均支持寬工作電壓范圍(常見3.3V/5V可選),電壓波動容忍度高,在10%電壓偏差下仍能保持頻率穩定度≤±50ppm(工業級標準),同時具備低靜態電流特性(典型值＜10mA),可有效降低設備整體功耗,適配消費電子,工業控制等對功耗敏感的場景.	50 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振 LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標準貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優異的物理防護與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質抗沖擊,抗擠壓能力遠超塑料封裝,能有效抵御設備組裝,運輸及使用過程中的機械損傷,降低外力導致的晶振失效風險,另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時減少晶振自身工作時產生的電磁輻射,避免對周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號干擾,尤其適合醫療設備,工業自動化生產線等對電磁兼容性(EMC)要求嚴苛的場景.	24 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器 LFSPXO019170REEL,IQD進口晶振,CFPS-73可編程振蕩器,針對復雜工業環境與戶外應用場景,LFSPXO019170REEL在環境適應性設計上表現突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃的工業級寬溫區間,即使在極寒的北方戶外監測設備或高溫的設備機箱內部,依托CFPS-73架構的溫度補償算法與高穩定性石英晶振核心,頻率漂移可嚴格控制在±10ppm以內(全溫域典型值).其采用密封式金屬外殼封裝,內部填充惰性氣體,有效隔絕濕氣,粉塵等雜質侵蝕,配合IQD特殊的抗振動結構設計,在10-2000Hz頻率范圍,2.0g加速度的持續振動環境下,頻率波動幅度小于±1ppm,能為工業自動化控制單元,車載電子通信模塊,戶外氣象雷達等設備提供全天候穩定的可編程頻率支持.	25 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFTCXO075797Reel,IQD有源溫補晶振,工業設備晶振 LFTCXO075797Reel,IQD有源溫補晶振,工業設備晶振,相較于普通晶振,LFTCXO075797Reel具備顯著技術優勢:內置溫補電路無需額外設計溫控模塊,簡化工業設備電路設計,降低研發成本,卷盤包裝適配自動化貼片生產線,提升工業設備組裝效率,減少人工成本,高精度與高穩定性可降低工業設備因時鐘偏差導致的故障概率,減少設備維護成本與停機損失.同時,其標準化的引腳定義與電氣參數,能快速兼容現有工業設備的電路設計,無需大規模調整,縮短產品研發周期,為工業設備制造商提供更高的成本效益.	20MHz		3.20mm x 2.50mm
IQD英國晶振,IQXC-240石英晶體,32MHZ-IQXC-240諧振器貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	32~80MHZ		1.2*1.0mm
IQXC-152水晶振動子,IQD伊克德晶振,24.0MHz-IQXC-152晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16~200MHZ		2.5*2.0mm
IQD高品質晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	19.2~52MHZ		2.0*1.6mm
IQXC-138貼片諧振器,IQD晶振,20.0MHz-IQXC-138晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	19.2~52MHZ		2.0*1.6mm
IQD伊克德晶振,IQXC-26水晶振動子,26.0MHz-IQXC-26-30/30晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	24~80MHZ		1.6*1.2mm
CX16-AT兩腳貼片晶體,IQD英國晶振,24.0MHz-CX16-AT-C-SM-100/100晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	24~50MHZ		2.0*1.2mm
IQD晶體,CX11L-AT石英晶體諧振器,20.0MHz-CX11L-AT-HG1-C-SM1晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	16~50MHZ		3.2*1.5mm
CFPX-104石英晶體,英國伊克德晶振,12.0MHz-CFPX-104晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8~133MHZ		5.0*3.2mm
IQD晶振,12SMX晶振,10.0MHz-12SMX-B晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	6~84MHZ		7.0*5.0mm
IQD晶振,85SMX晶振,32.768kHz-85SMX-20晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.7*3.8mm
IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
IQD晶振,CFPX-217晶振,32.7680kHz-CFPX-217-20晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	32.0kHz~180.0kHz		3.2*1.5mm
IQD晶振,IQXC-25晶振,32.768kHz-IQXC-25-20晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		1.6*1.0mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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