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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.	4.096M		7050mm
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振 Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.	32.768K		3215MM
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器 Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.	16M		3.20mm x 2.50mm
X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振 X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振 TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振 SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來的誤差；且封裝材質(zhì)符合無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場景.	54MHz		2.50mm x 2.00mm
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振 Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產(chǎn)品,Q13FC13500004完美匹配電子設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經(jīng)過精密校準(zhǔn),長期運(yùn)行誤差可控制在±20ppm以內(nèi),確保智能手環(huán)的步數(shù)統(tǒng)計(jì),電子日歷的日期同步,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日志時(shí)間戳等功能精準(zhǔn)無誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協(xié)同,通過穩(wěn)定的頻率輸出減少時(shí)間漂移,避免因計(jì)時(shí)偏差導(dǎo)致的設(shè)備功能異常,如智能門鎖的定時(shí)開鎖失效,無線抄表終端的數(shù)據(jù)采集時(shí)間錯(cuò)位等問題.	32.768K		3215mm
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器 FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器,針對實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無源晶體諧振器以32.768KHz標(biāo)準(zhǔn)頻率提供穩(wěn)定信號(hào).3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無源設(shè)計(jì)減少模塊整體功耗,延長設(shè)備電池續(xù)航,尤其適合智能手表,電子手環(huán)等需要長期待機(jī)的可穿戴設(shè)備.產(chǎn)品憑借EPSON成熟的晶體制造技術(shù),頻率偏差控制精準(zhǔn),能在常溫工況下保持穩(wěn)定的信號(hào)輸出,保障RTC模塊時(shí)間計(jì)量的準(zhǔn)確性.	32.768kHz		3215mm
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振 SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振,專為高頻時(shí)鐘需求場景打造的有源晶振,隸屬于其高可靠性頻率控制產(chǎn)品系列.依托愛普生在晶體材料研發(fā)與精密制造領(lǐng)域的百年技術(shù)積淀,該晶振從核心晶體諧振器到內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,均實(shí)現(xiàn)原廠全流程設(shè)計(jì)與生產(chǎn)管控.作為全球頻率控制元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌,愛普生對該型號(hào)晶振的生產(chǎn)工藝制定了遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平的品控標(biāo)準(zhǔn),通過自動(dòng)化精密封裝與多輪嚴(yán)苛測試,確保每一顆晶振都具備極低的頻率偏差與長期穩(wěn)定性,有效規(guī)避第三方代工產(chǎn)品常見的信號(hào)波動(dòng),壽命縮短等問題,特別適配對時(shí)鐘信號(hào)精度與可靠性要求極高的通信設(shè)備,工業(yè)控制等高端領(lǐng)域.	27M		3.20mm x 2.50mm
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進(jìn)口晶振,LVDS差分晶振 SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進(jìn)口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業(yè)LVDS(低壓差分信號(hào))輸出接口,相較于傳統(tǒng)單端輸出晶振,差分信號(hào)傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復(fù)雜電路環(huán)境中可有效抑制共模噪聲,提升信號(hào)完整性.其輸出信號(hào)擺幅低,功耗小,既能減少對周邊元器件的信號(hào)干擾,又能在長距離傳輸中保持頻率穩(wěn)定性,特別適合高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備(如服務(wù)器,FPGA開發(fā)板),高端工業(yè)傳感器等對信號(hào)抗干擾能力要求嚴(yán)苛的場景,保障設(shè)備在強(qiáng)電磁環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.	150M		5.00mm x 3.20mm
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振 X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內(nèi)置電源驅(qū)動(dòng),僅需通過外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵(lì)信號(hào)即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對低功耗要求嚴(yán)苛的場景.同時(shí),無源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設(shè)計(jì)流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.	24M		3.20mm x 2.50mm
Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器 Q24FA20H0019614,EPSON愛普生晶振,FA-20H無源諧振器,采用了愛普生晶振自研的高精度晶體片材與優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu),能有效抵消外部環(huán)境因素對頻率穩(wěn)定性的影響.在溫度適應(yīng)性上,該型號(hào)可穩(wěn)定工作于-40℃至+85℃的工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),即使在溫度劇烈波動(dòng)的場景,頻率偏差也能始終控制在±10ppm以內(nèi),大幅規(guī)避了溫度變化對設(shè)備時(shí)鐘精度的干擾,確保設(shè)備計(jì)時(shí),數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ艿臏?zhǔn)確性.同時(shí),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過電磁兼容性優(yōu)化,具備較強(qiáng)的抗電磁干擾能力,在多設(shè)備密集運(yùn)行,電磁信號(hào)復(fù)雜的環(huán)境中,依然能保持穩(wěn)定的頻率振蕩,避免因電磁干擾導(dǎo)致的頻率漂移或信號(hào)中斷.正因如此,該型號(hào)特別適合對頻率穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的通信領(lǐng)域(如5G基站外圍設(shè)備,無線通信模塊),工控領(lǐng)域(如工業(yè)自動(dòng)化控制器,精密傳感器)等場景,為設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵保障.	32M		2.50mm x 2.00mm
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振 TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動(dòng)環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部優(yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級惡劣環(huán)境下仍保持信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時(shí)鐘信號(hào)的干擾,減少信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時(shí)以上,為設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.	8MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動(dòng)測試,可抵御設(shè)備運(yùn)輸,戶外安裝過程中的機(jī)械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計(jì),能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高頻時(shí)鐘信號(hào)的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號(hào)傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號(hào)傳輸損耗控制在最低水平,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號(hào)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計(jì),使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號(hào),且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時(shí),該型號(hào)沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計(jì)方案,降低廠商更換型號(hào)的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時(shí)鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號(hào)可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計(jì)與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),通過編程補(bǔ)償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時(shí)鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA-6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振-愛普生差分晶振 SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA-6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振-愛普生差分晶振 ,SG2016EGN125.000000MHzCJGPZA晶振,SG2016EGN石英晶體振蕩器,愛普生進(jìn)口晶振,LVPECL差分晶振,2016mm晶振,超小型晶振,進(jìn)口貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性50ppm,低相位抖動(dòng)晶振,耐高溫晶振,6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,路由器晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,ADC晶振,光模塊晶振.	125MHZ		2.0mm×1.6mm
X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振 X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振 ,日本愛普生晶振,SG2520VGN有源晶振,X1G0059010002晶振,LVDS差分石英晶振,2520mm晶振,超小型晶振,SMD晶振,頻率156.25MHz,電壓1.8V,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性50ppm,低抖動(dòng)晶振,低相噪晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,測試和測量設(shè)備晶振,工廠自動(dòng)化晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振.	156.25MHZ		2.5mm×2.0mm
X1M0002210004\|6G無線模塊晶振\|LVDS輸出差分晶振 X1M0002210004\|6G無線模塊晶振\|LVDS輸出差分晶振 ,日本愛普生晶振,進(jìn)口有源晶振,EG-2102CB六腳貼片晶振,X1M0002210004晶振,LVDS輸出差分晶振,5032mm石英晶體振蕩器,頻率266.5MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性50ppm,低相位抖動(dòng)晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線模塊晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)晶振,測試與測量設(shè)備晶振,,服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.	266.5MHZ		5.0mm×3.2mm×1.4mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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